天机智能完成10亿融资估值近百亿，具身力控双臂量产领跑全球！

具身智能基础设施公司天机智能近日完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、纪源资本等跟投。

大模型解决了机器人的"认知"，但真实世界的"执行"瓶颈依然严峻。天机深耕运动控制、MEMS传感器及一体化关节模组，为具身智能打造真正能干活的"小脑"和"双手"。

2025年，天机四个月交付力控人形双臂2000+台，成为全球首家实现量产交付且出货量最大的品牌。2026年Q1在手订单突破万台，覆盖全球45家头部整机厂商。

技术层面，天机自研MEMS关节扭矩传感器灵敏度较传统方案提升10倍，抗冲击提升4倍；双臂协调架构延迟低至5ms，误差仅1.89mm；最新产品Marvin M6S Lite单臂自重8kg、负重比62.5%，同级别最轻。

融资将重点投向三个方向：深耕核心传感器与运动控制算法，布局人形整机品牌；提升产线自动化率，巩固万台级交付能力；加速北美等海外市场拓展，进入国际头部企业核心供应链。

天机从工业协作臂起步，积累数亿条力控数据与超3万台工程经验，正从核心部件向具身智能平台与整机产品全面延展。