具身智能基础设施公司天机智能近日完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、纪源资本等跟投。 大模型解决了机器人的"认知"，但真实世界的"执行"瓶颈依然严峻。天机深耕运动控制、MEMS传感器及一体化关节模组，为具身智能打造真正能干活的"小脑"和"双手"。 2025年，天机四个月交付力控人形双臂2000+台，成为全球首
